LED器件的封裝在LED產(chǎn)業(yè)的發(fā)展中起著承上啟下的作用,也是我國在全球LED產(chǎn)業(yè)鏈分工中具有規(guī)模優(yōu)勢和成本優(yōu)勢的產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)之一。LED封裝結(jié)構(gòu)可根據(jù)應(yīng)用產(chǎn)品的需求而改變,根據(jù)不同的應(yīng)用需要,LED芯片可通過多種封裝方式做成不同結(jié)構(gòu)和外觀的封裝器件,按LED顯示屏用器件的封裝形式主要分為直插封裝、點陣封裝和表貼封裝,最近幾年,有企業(yè)在研發(fā)的COB封裝,近來也引起了行業(yè)人士的廣泛關(guān)注。
1、直插封裝
直插封裝采用引線架作各種封裝外型的引腳(俗稱支架),通常支架的一端有“碗杯形”結(jié)構(gòu),將LED芯片粘焊在“碗杯形”結(jié)構(gòu)內(nèi),再采用灌封的形式往LED成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧樹脂,然后倒插入粘焊好的LED支架,高溫?zé)境尚,最后離模、分切成單顆。直插封裝是最先研發(fā)成功投放市場的封裝結(jié)構(gòu),品種數(shù)量繁多,技術(shù)成熟度較高。
2、點陣封裝
點陣封裝是將多個LED芯片規(guī)律性地按4×4.8×8等矩陣排列方式粘焊在微型PCB板上,采用塑料反射框罩并灌封環(huán)氧樹脂而成,外引線多采用雙排式鋼針與內(nèi)部微形PCB連接。因其采用全包裹式封裝,故其內(nèi)部結(jié)構(gòu)性能穩(wěn)定,防護(hù)性強(qiáng)。
3、直插三合一封裝
通過對直插工藝的改進(jìn),將RGB三個芯片封到一個直插燈內(nèi),研發(fā)出的戶外三合一直插產(chǎn)品。并沒有改變傳統(tǒng)直插燈的封裝工藝,但在產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及組合上突破,把RGB封在一個燈里,采用四個燈腳。使用這種封裝方式,直插LED顯示屏在不改變生產(chǎn)工藝的情況下就可以做到更小的密度,而且在價格上極具競爭力。
4、表貼封裝
表貼封裝是將單個或多個LED芯片粘焊在帶有塑膠“杯形”外框的金屬支架上(支架外引腳分別連接LED芯片的P、N極),再往塑膠外框內(nèi)灌封液態(tài)環(huán)氧樹脂,
然后高溫烘烤成型,最后切割分離成單個表貼封裝器件。由于可以采用SMT工藝,自動化程度較高。