2．我國(guó)情況
2015年，我國(guó)LED行業(yè)將延續(xù)2014年上升勢(shì)頭，迎來新一輪的增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2015年，國(guó)內(nèi)LED產(chǎn)業(yè)將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)4500億元，增長(zhǎng)率達(dá)到40%左右。未來三年里，其中LED戶外照明將會(huì)成為L(zhǎng)ED照明增長(zhǎng)最快的細(xì)分領(lǐng)域，2015年戶外照明中國(guó)LED市場(chǎng)規(guī)模更將接近150億元。
上游外延芯片環(huán)節(jié)，隨著應(yīng)用市場(chǎng)的全面啟動(dòng)，近幾年投資積累的產(chǎn)能逐步釋放，2015年外延芯片產(chǎn)量、產(chǎn)值都將明顯提升，產(chǎn)值增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)達(dá)到36%左右。
中游封裝產(chǎn)業(yè)環(huán)節(jié)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，預(yù)計(jì)增速在15%左右，更多新的封裝技術(shù)和工藝將一爭(zhēng)高下。但LED封裝技術(shù)演進(jìn)，始終圍繞終端使用成本不斷下降這個(gè)主題。特別是照明封裝領(lǐng)域，企業(yè)盈利能力依然難以得到改善。在封裝大廠均積極擴(kuò)產(chǎn)的情況下，行業(yè)洗牌速度將加劇進(jìn)行。
在下游應(yīng)用環(huán)節(jié)，借助中國(guó)制造的優(yōu)勢(shì)，2015年的產(chǎn)值增長(zhǎng)率將超過50%。在照明應(yīng)用方面，2015年，隨著各國(guó)淘汰白熾燈的計(jì)劃進(jìn)一步實(shí)施，LED照明將實(shí)現(xiàn)爆發(fā)式增長(zhǎng)，領(lǐng)跑中國(guó)LED應(yīng)用市場(chǎng)，滲透率進(jìn)一步提高，預(yù)計(jì)LED照明整體滲透率有望達(dá)到25%。智能化照明將緊隨智慧城市的建設(shè)而大放異彩，可穿戴電子、光通訊、植物照明等創(chuàng)新應(yīng)用產(chǎn)品則成為市場(chǎng)新寵。
（二）創(chuàng)新態(tài)勢(shì)展望
1．芯片技術(shù)
2015年隨著LED光效的提高，LED芯片一方面現(xiàn)在越做越小，在一定大小的外延片上可切割的芯片數(shù)越來越多，從而降低單顆芯片的成本；另一方面單芯片功率越做越大，將從現(xiàn)在的3W往5W、10W發(fā)展，這對(duì)有功率要求的照明應(yīng)用可以減少芯片使用數(shù)，降低應(yīng)用系統(tǒng)的成本，且目前已有許多企業(yè)往這方面發(fā)展。
LED芯片技術(shù)發(fā)展一直以追求高發(fā)光效為動(dòng)力，而倒裝技術(shù)是目前獲取高效大功率LED芯片的主要技術(shù)之一，襯底材料中藍(lán)寶石和與之配套的垂直結(jié)構(gòu)的激光襯底剝離技術(shù)（LLO）和新型鍵合技術(shù)仍將在較長(zhǎng)時(shí)間內(nèi)占統(tǒng)治地位。
2．封裝技術(shù)
芯片級(jí)封裝、LED燈絲封裝、集成化封裝將是2015年封裝工藝的發(fā)展趨勢(shì)。采用透明導(dǎo)電膜、表面粗化技術(shù)、DBR反射器技術(shù)來提升LED燈珠的光效正裝封裝仍然是技術(shù)主流；同時(shí)倒裝結(jié)構(gòu)的COB/COF技術(shù)也是封裝廠家關(guān)注的重點(diǎn)，集成封裝式光引擎將會(huì)成為研發(fā)重點(diǎn)。2015年，中功率將成為主流封裝方式。
在成本因素驅(qū)動(dòng)下，去電源方案逐步成為可接受的產(chǎn)品，而高壓LED充分迎合了去電源方案，但其需要解決的是芯片可靠性。憑借低熱阻、光型好、免焊接以及成本低廉等優(yōu)勢(shì)，COB應(yīng)用在今后將會(huì)得到廣泛普及。其次是新材料在封裝中的應(yīng)用。耐高溫、抗紫外以及低吸水率等更高環(huán)境耐受性的材料，如熱固型材料EMC、熱塑性PCT、改性PPA以及類陶瓷塑料等將會(huì)被廣泛應(yīng)用。
3．應(yīng)用技術(shù)
目前應(yīng)用廠家主要通過采用新型散熱材料、先進(jìn)光學(xué)設(shè)計(jì)與新型光學(xué)材料應(yīng)用等手段實(shí)現(xiàn)LED照明產(chǎn)品的成本優(yōu)化，同時(shí)保證產(chǎn)品性能。2015年，LED照明應(yīng)用廠家將重點(diǎn)關(guān)注：基于應(yīng)用場(chǎng)景要求的可互換LED光引擎技術(shù)；基于物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)的LED智能照明系統(tǒng)架構(gòu)技術(shù)；基于可靠性設(shè)計(jì)的LED照明燈具開發(fā)，使用周期內(nèi)保持顏色/亮度一致性的高性能LED照明燈具開發(fā)；基于大面積高效漫射擴(kuò)散板技術(shù)的燈具開發(fā)；在線光環(huán)境體驗(yàn)的照明系統(tǒng)解決技術(shù)和服務(wù)系統(tǒng)等方面。未來LED燈具形狀將不再局限于傳統(tǒng)燈具的形狀，而傾向于形狀自由化和隱藏性。形狀自由一方面滿足個(gè)性需求，另一方面則可作為裝飾品進(jìn)行點(diǎn)綴。
