有專(zhuān)家預(yù)測(cè)，2014年將成為L(zhǎng)ED發(fā)展的黃金時(shí)期。然而，這并不意味著傳統(tǒng)的生產(chǎn)技術(shù)和LED產(chǎn)品能滿(mǎn)足黃金發(fā)展的需要，LED的未來(lái)必將朝著“高效低耗健康智能化多樣化照明”的方向發(fā)展。想要順應(yīng)時(shí)代潮流，真正迎合黃金發(fā)展，LED的變革與創(chuàng)新必不可少。

 

　　4月25日，由深圳市南山區(qū)科技創(chuàng)新局和深圳市LED產(chǎn)業(yè)聯(lián)合會(huì)共同舉辦、深圳市半導(dǎo)體照明行業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心等多家單位聯(lián)合協(xié)辦的“2014LED新技術(shù)高峰論壇暨LED新產(chǎn)品進(jìn)展報(bào)告”在深圳拉開(kāi)帷幕。

 

　　300多名業(yè)內(nèi)知名專(zhuān)家、企業(yè)家及相關(guān)行業(yè)專(zhuān)家匯聚一堂，圍繞“變革與創(chuàng)新——LED技術(shù)演變的趨勢(shì)”這一主題進(jìn)行了深入的探討。多位特邀嘉賓重點(diǎn)分析了國(guó)內(nèi)LED及核心新技術(shù)的現(xiàn)狀、創(chuàng)新與應(yīng)用、存在的挑戰(zhàn)以及未來(lái)發(fā)展的趨勢(shì)。

 

　　劉國(guó)旭：封裝不會(huì)消失

 

　　LED照明應(yīng)用領(lǐng)域正在經(jīng)歷著由手機(jī)、顯示屏、TV背光、汽車(chē)頭燈、專(zhuān)業(yè)照明向著普通照明的方向過(guò)渡，而不久的將來(lái)，智能照明將成為新興的應(yīng)用市場(chǎng)，原因是多方面的：（1）世界各國(guó)出臺(tái)白熾燈使用禁令；（2）持續(xù)節(jié)約能源的需求；（3）對(duì)環(huán)保和低碳生活的需求；（4）只能綠色建筑的需求；（5）政府各種利好政策的出臺(tái)；（6）各種標(biāo)準(zhǔn)出臺(tái)，如能源之星標(biāo)準(zhǔn)。

 

　　LED封裝是燈具成本中最大組成部分之一，約占總成本的35%以上。在LED封裝產(chǎn)品中，封裝包括材料和制造費(fèi)用兩部分，兩者已經(jīng)超過(guò)了芯片的價(jià)格，成為封裝總成本比重最大的一部分。

 

　　未來(lái)商業(yè)照明的高弦指和背光的廣色域?qū)⒊蔀樾乱淮鶯ED的應(yīng)用熱點(diǎn)，減少冷白和暖白LED之間光效差距是一項(xiàng)技術(shù)難題。過(guò)驅(qū)及高電流密度電光源、熒光粉技術(shù)實(shí)現(xiàn)高量產(chǎn)以及線(xiàn)性IC驅(qū)動(dòng)的光引擎模組+高壓LED也會(huì)成為行業(yè)研究的趨勢(shì)。

 

　　未來(lái)LED封裝的七大趨勢(shì)：（1）倒裝芯片焊接，它會(huì)使晶圓級(jí)熒光粉涂覆更為簡(jiǎn)化；（2）芯片級(jí)封裝，此封裝技術(shù)將實(shí)現(xiàn)尺寸不超過(guò)芯片尺度的1.2倍，并且實(shí)現(xiàn)免支架、免金線(xiàn)封裝，結(jié)構(gòu)緊湊并利于降低成本；（3）集成封裝光引擎技術(shù)，具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，交流電源驅(qū)動(dòng)，可靠性更好，免去或減少外部PCB結(jié)構(gòu)，更節(jié)省空間并且具有更好的熱血性能，相對(duì)于開(kāi)關(guān)模式的設(shè)計(jì)，具有更低的電磁干擾；（4）LED燈絲，實(shí)現(xiàn)360°全周發(fā)光，模擬白熾燈泡；（5）縮小暖白和冷白之間的光效差；（6）高顯色和廣色域，對(duì)于商照，高顯色指色彩看起來(lái)充滿(mǎn)活力，紅色更加生動(dòng)逼真，對(duì)于TV和Monitor，廣色域提供了豐富的色彩體驗(yàn)；（7）Quantun Dots量子點(diǎn)波長(zhǎng)轉(zhuǎn)換器，量子點(diǎn)直徑達(dá)到3—7nm，可實(shí)現(xiàn)全光譜的所有顏色，通過(guò)調(diào)整警惕微粒大小，峰值發(fā)射波長(zhǎng)可調(diào)整到+/-1nm，減少光散射，高亮子效率大于90%；

 

     很多人都在懷疑未來(lái)的封裝會(huì)不會(huì)消失，這點(diǎn)可以明確地告訴大家，不會(huì)！首先，LED封裝的功能包括為芯片引線(xiàn)，給芯片機(jī)械保護(hù)，幫芯片散熱以及實(shí)現(xiàn)光、色處理，這些都是功能性需求，除非芯片不會(huì)發(fā)熱，不需要光、色處理，LED封裝才會(huì)消失，但是這是不可能實(shí)現(xiàn)的。

 

　　不過(guò)LED封裝雖然不會(huì)消失，但是卻會(huì)發(fā)生巨大的變革和創(chuàng)新，芯片廠(chǎng)或光源/模組廠(chǎng)可能會(huì)實(shí)現(xiàn)直接對(duì)接，這樣的話(huà)會(huì)降低成本，不過(guò)也面臨著SMT的精度，回流清洗，前期分選、測(cè)試、散熱等一系列挑戰(zhàn)，在某些應(yīng)用上可能只有部分具有垂直整合能力的公司是可行的。

 

　　封裝企業(yè)想要在激烈的競(jìng)爭(zhēng)中屹立不倒，需要不斷地在新模式下變革與創(chuàng)新，可以從提高附加值、與下游客戶(hù)策略配合、各取所長(zhǎng)以及降低系統(tǒng)價(jià)格等方面入手。

 

　　唐國(guó)慶：中國(guó)LED有產(chǎn)品無(wú)品牌

 

　　LED未來(lái)的發(fā)展方向共有十點(diǎn)：

 

　�。�1）大眾化——實(shí)用，進(jìn)入千家萬(wàn)戶(hù)是它的最終歸宿；（2）娛樂(lè)化——好玩，娛樂(lè)將融入LED照明；（3）時(shí)尚化——流行，時(shí)尚應(yīng)用高檔應(yīng)用，如發(fā)光的LED衣服，牙套等等；（4）極簡(jiǎn)化——成本，燈具的簡(jiǎn)化，一切都是為了降低成本；（5）復(fù)古化——經(jīng)典，如傳統(tǒng)白熾燈雖被代替，但是它作為燈具的那段輝煌歷史將永遠(yuǎn)不會(huì)消失，LED可滿(mǎn)足人們對(duì)歷史的回憶；（6）多樣化——求全，未來(lái)產(chǎn)品將多樣化，從LED室內(nèi)照明到光源電器應(yīng)有盡有，以全來(lái)?yè)寠Z優(yōu)勢(shì)；（7）專(zhuān)業(yè)化——集中，將來(lái)集研發(fā)能力、生產(chǎn)能力和質(zhì)量控制能力的公司將會(huì)逐漸占據(jù)市場(chǎng)絕對(duì)地位，只做高性?xún)r(jià)比產(chǎn)品；（8）跨界化——創(chuàng)新；（9）自動(dòng)化——高效，智能設(shè)備日趨成熟，將來(lái)可實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)智能化，讓機(jī)器人來(lái)做工作；（10）品牌化——價(jià)值，品牌創(chuàng)造價(jià)值，有品牌才能站得更高、走的更遠(yuǎn)。

 

　　遲楠：LED可見(jiàn)光通信技術(shù)已實(shí)現(xiàn)

　　LED可見(jiàn)光技術(shù)已經(jīng)可以實(shí)現(xiàn)跨領(lǐng)域應(yīng)用。目前大家知道的光纖通信速率可以達(dá)到100Gb/s，可見(jiàn)光通信可達(dá)到10Gb/s，無(wú)線(xiàn)通信可達(dá)到1Gb/s。經(jīng)過(guò)實(shí)驗(yàn)和反復(fù)測(cè)試，克服了一部分困難之后，現(xiàn)在已經(jīng)可以讓LED光通信傳輸速率達(dá)到單向3.75Gb/s，雙向1Gb/s，在4米范圍內(nèi)，實(shí)時(shí)傳輸速率可達(dá)到450Mb/s。

 

　　除此之外，LED可見(jiàn)光可實(shí)現(xiàn)定位技術(shù)，傳統(tǒng)GPS定位精度在5—100m，網(wǎng)絡(luò)輔助的GPS（A-GPS）精度在5—50m，缺點(diǎn)就是僅限于室外應(yīng)用。WLAN定位精度為1m，藍(lán)牙和射頻識(shí)別定位精度都為2m，缺點(diǎn)是室內(nèi)覆蓋差，定位精度低，終端功耗大，電磁干擾嚴(yán)重。而有國(guó)際有關(guān)組織已經(jīng)研究出LED燈光定位服務(wù)，精確度可達(dá)到1m之內(nèi)，已經(jīng)計(jì)劃將該服務(wù)與移動(dòng)應(yīng)用程序結(jié)構(gòu)，應(yīng)用于博物館和商店這些場(chǎng)所提供導(dǎo)航。