近年來中國、美國、歐盟等全球多個國家及地區(qū)陸續(xù)實行“禁白”政策，LED節(jié)能燈泡的市場得到進(jìn)一步推廣，且LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降，這些均直接帶動LED照明滲透率的快速提升。從2014年開始的3到5年內(nèi)，LED照明產(chǎn)業(yè)將會迎來爆發(fā)性增長，進(jìn)入“黃金三年”。 而作為領(lǐng)頭環(huán)節(jié)的上游LED芯片的制造技術(shù)和對應(yīng)的封裝技術(shù)共同決定了LED未來在照明領(lǐng)域的發(fā)展速度。
倒裝LED芯片應(yīng)勢而出
隨著上游芯片產(chǎn)能不斷擴產(chǎn)，封裝行業(yè)已經(jīng)步入微利時代，許多企業(yè)為了搶奪客戶大打價格牌，激烈的價格競爭和無序的業(yè)內(nèi)生態(tài)鏈促使行業(yè)開始需求新的封裝工藝。
而具有提升發(fā)光效率以及提高散熱能力等優(yōu)勢的倒裝LED芯片技術(shù)的革新與應(yīng)用正是當(dāng)今封裝企業(yè)專注研發(fā)的重點。
與正裝芯片相比，倒裝焊芯片(Flip-chip)具有較好的散熱功能；同時，我們有與倒裝焊適應(yīng)的外延設(shè)計、芯片工藝、芯片圖形設(shè)計。芯片產(chǎn)品具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點；加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路，對芯片可靠性及性能有明顯幫助；此外，與正裝和垂直結(jié)構(gòu)相比，使用倒裝焊方式，更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組、多種功能集成的芯片光源技術(shù)，在LED芯片模組良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。光效方面，倒裝結(jié)構(gòu)避開P電極上導(dǎo)電層光吸收和電極遮光，還可以通過在p-GaN設(shè)反光層，而提高光效。
長期而言，倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，對封裝業(yè)產(chǎn)生一定的擠壓。另外，倒轉(zhuǎn)芯片可能導(dǎo)致芯片的驅(qū)動功率增加，變相降低照明背光應(yīng)用對于芯片的實際消耗，而改變照明應(yīng)用對于芯片的長期需求。
國內(nèi)倒裝焊技術(shù)應(yīng)用情況
作為國內(nèi)最早將倒裝焊技術(shù)應(yīng)用于LED芯片上的晶科電子，經(jīng)過多年研發(fā)創(chuàng)新，已經(jīng)成為國內(nèi)一家成熟應(yīng)用倒裝焊接技術(shù)的大功率高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌。晶科電子堅持走自主研發(fā)創(chuàng)新路線，擁有突出的核心技術(shù)優(yōu)勢，新增獲得或初審?fù)ㄟ^的核心技術(shù)專利多達(dá)5070余項，產(chǎn)品被廣泛用于商業(yè)照明、道路照明、城市照明、建筑照明、室內(nèi)照明、特種照明等。2013年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。
晶科電子表示，如果單從成本價格來看，倒裝LED芯片相對于傳統(tǒng)正裝的還是要貴一點，雖然其減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，但制程較之復(fù)雜；如果從最后的lm/$的指標(biāo)看，倒裝LED芯片散熱和電流分布相對于傳統(tǒng)正裝LED做得更好，其可以提高電流密度使用，更有優(yōu)勢。
同時，晶科也是國內(nèi)最早基于倒裝焊技術(shù)進(jìn)行無金線封裝的企業(yè)，其中無金線封裝的芯片級白光大功率LED光源產(chǎn)品在國際上處于領(lǐng)先水平。
