單顆LED、LED模組燈具、各種復(fù)雜的散熱模組（熱管、風扇等）。

功能：

可精確測LED封裝產(chǎn)品的熱阻、結(jié)溫、光功率、電壓、電流等參數(shù)。還可得到LED的升溫、降溫曲線，并通過建立有限元模型，得到積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)。通過專用軟件進行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析，可以獲得LED精細的熱阻結(jié)構(gòu)（從芯片至各封裝結(jié)構(gòu)的熱阻值）。

技術(shù)指標：

1.       正向電流IF測量范圍：0 mA-5000mA；正向電流IF測量準確度：±0.2%；

2.       正向電壓VF測量范圍：0-100V

3.       正向電壓VF測量準確度：±0.1%；

4.       熱特性測試電流IM：0.00mA～20.00mA；

5.       熱特性加熱電流IH：20mA～2000mA；

6.       采樣速率：最高1MSa/s；

7.       光譜波長范圍：380nm～780nm；

8.       光功率范圍：0.01mW-1000.0mW；

9.       結(jié)溫測量范圍：-50℃～+200℃（與K系數(shù)大小有關(guān)）熱阻可測量范圍：0℃/W～250℃/W

10.    溫控裝置：5℃～90℃ 控溫，精度±0.01℃

11.    被測LED規(guī)格：最大功率200W，最大整燈功率不限，最大外徑60mm，并提供基板式LED夾具；

12.    提供熱沉環(huán)境和標準靜態(tài)空氣箱環(huán)境,實驗條件滿足JESD51標準要求。

13.    具備熱阻及熱阻結(jié)構(gòu)分析功能,提供積分及微分熱結(jié)構(gòu)函數(shù)曲線。