LED芯片材料 金剛石多晶微粉又稱（爆轟聚晶金剛石微粉），是利用獨特的定向爆破法制得的，外觀灰黑色，略呈金屬光澤，其顆粒晶體機構與天然的Carbonado極為相似，通過不飽和鍵結合成多晶結構。
LED芯片材料產(chǎn)品特征
l 高耐磨性，使用壽命長
l 粒度分布齊全，包括微米級、亞微米級和納米級
l 能夠達到超高純度，雜質含量<0.5%
l 保持較高切削力的同時，能達到高精密的拋光效果
LED芯片材料應用領域
★多晶金剛石微粉主要用于超精密研磨拋光領域，如：藍寶石襯底、LED襯底的研磨拋光
★光學鏡片、晶體和硬質玻璃的超精密研磨拋光，可提高切削效率，同時可達到高精密研拋效果
★超硬陶瓷、合金、磁頭、硬盤、芯片等制品的研拋和精加工
★作為鍍膜添加劑，用于金屬模具、工具、部件等的鍍膜，能提高表面硬度和耐磨性、延長使用壽命
l 藍寶石襯底、LED襯底研磨拋光
l 光學晶體、硒化鋅晶體研磨拋光
l 超硬陶瓷、硬質合金研磨拋光
l 硬盤、磁頭、芯片研磨拋光
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