0805紅色貼片LED 1.1T 0805LED燈電壓
產(chǎn)品分類： 0805 1.1T單色系列
品牌：林欣
物料編碼：LX17-21SURC/S530-A2/TR8
型號(hào)：0805紅色 1.1T
發(fā)光顏色：紅色
外形尺寸：2.0*1.2*1.1（MM）
工作電流：20（mA）
工作電壓：1.8-2.4（V）
亮度：88-195（MCD）
波長:620-630（NM）
發(fā)光角度：130（°）
貼片發(fā)光二極管紅色圖片展示
產(chǎn)品展示
產(chǎn)品介紹
采用99.99%純金線封裝，完全符合歐盟“ROHS”，“REACH”環(huán)保認(rèn)證以及“IEC/EN62471”光生物安全認(rèn)證。
已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品，家用電器，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LCD背光，汽車電子，儀品儀表，工業(yè)設(shè)備，電子玩具，顯示屏，戶外裝飾，工業(yè)照明等方面。
具有光強(qiáng)高，功耗低，可靠性高，節(jié)能環(huán)保，壽命長等優(yōu)點(diǎn)。
光電參數(shù)
| 參數(shù)名稱 |
條件 |
單位 |
最小值 |
中間值 |
最大值 |
| 正向電壓VF |
IF=20mA |
V |
1.8 |
2.1 |
2.4 |
| 反向電流IR |
VR=5V |
μA |
|
10 |
|
| 峰值波長λP |
IF=20mA |
nm |
620 |
625 |
630 |
| 半光強(qiáng)視角2q½ |
IF=20mA |
deg |
|
130 |
|
| 光強(qiáng)IV |
IF=20mA |
mcd |
88 |
|
195 |
外形尺寸
使用注意事項(xiàng)
1.焊接
1.1.使用烙鐵人手焊接：
推薦使用少于25W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，焊接時(shí)間不能超過3秒。
1.2.回流焊:
1.2.2.溫度不得超過260度，時(shí)間為10秒，且回流焊接次數(shù)不得超過兩次。
1.2.3.焊接過程中，嚴(yán)禁在高溫情況下觸碰膠體；在焊接后，禁止對(duì)膠體施加外力，禁止折彎PCB，以避免撞擊LED。
2.清洗 在焊接后必須按照以下條件進(jìn)行清洗
2.1. 清洗溶劑：氟利昂TF或相等溶劑，或者用酒精
2.2. 溫度：30秒 最高50℃ 或者 3分鐘 最高30℃
2.3.超聲波清洗：最大300W3.
3.其他事項(xiàng)
3.1.當(dāng)SMD LED 暴露在高溫狀態(tài)下，注意不要壓其環(huán)氧部分。
3.2.注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、擦SMD LED的環(huán)氧部分，例如噴砂設(shè)備和金屬鉤，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂是相當(dāng)脆弱和容易被破壞。
3.3.當(dāng)SMD LED 暴露在高溫狀態(tài)下，注意不要壓其環(huán)氧部分。
3.4.注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、擦SMD LED的環(huán)氧部分，例如噴砂設(shè)備和金屬鉤，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂是相當(dāng)脆弱和容易被破壞。
產(chǎn)品介紹
本0805紅色LED燈珠封裝采用99.99%純金線封裝，完全符合歐盟“ROHS”，“REACH”環(huán)保認(rèn)證以及“IEC/EN62471”光生物安全認(rèn)證。
已廣泛應(yīng)用于數(shù)碼產(chǎn)品，家用電器，消費(fèi)類電子產(chǎn)品，LCD背光，汽車電子，儀品儀表，工業(yè)設(shè)備，電子玩具，顯示屏，戶外裝飾，工業(yè)照明等方面。
具有光強(qiáng)高，功耗低，可靠性高，節(jié)能環(huán)保，壽命長，堅(jiān)固耐用等優(yōu)點(diǎn)。
光電參數(shù)
| 參數(shù)名稱 |
條件 |
單位 |
最小值 |
中間值 |
最大值 |
| 正向電壓VF |
IF=20mA |
V |
1.8 |
2.2 |
2.4 |
| 反向電流IR |
VR=5V |
μA |
|
10 |
|
| 峰值波長λP |
IF=20mA |
nm |
620 |
|
630 |
| 半光強(qiáng)視角2q½ |
IF=20mA |
deg |
|
130 |
|
| 光強(qiáng)IV |
IF=20mA |
mcd |
88 |
|
195 |
外形尺寸
使用注意事項(xiàng)
1.焊接
1.1.使用烙鐵人手焊接：
推薦使用少于25W的烙鐵，而且烙鐵的溫度必須保持不高于300℃，焊接時(shí)間不能超過3秒。
1.2.回流焊:
1.2.2.溫度不得超過260度，時(shí)間為10秒，且回流焊接次數(shù)不得超過兩次。
1.2.3.焊接過程中，嚴(yán)禁在高溫情況下觸碰膠體；在焊接后，禁止對(duì)膠體施加外力，禁止折彎PCB，以避免撞擊LED。
2.清洗 在焊接后必須按照以下條件進(jìn)行清洗
2.1. 清洗溶劑：氟利昂TF或相等溶劑，或者用酒精
2.2. 溫度：30秒 最高50℃ 或者 3分鐘 最高30℃
2.3.超聲波清洗：最大300W3.
3.其他事項(xiàng)
3.1.當(dāng)SMD LED 暴露在高溫狀態(tài)下，注意不要壓其環(huán)氧部分。
3.2.注意不要使用硬物和帶尖銳邊的物體刮、擦SMD LED的環(huán)氧部分，例如噴砂設(shè)備和金屬鉤，因?yàn)榄h(huán)氧樹脂是相當(dāng)脆弱和容易被破壞。
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