由江門國家高新區(qū)光電行業(yè)協(xié)會主辦的一場關(guān)于LED技術(shù)的講座于5月15日正式舉辦，廣東德力光電有限公司營銷中心總監(jiān)葉國光以《LED最新技術(shù)介紹》為主題，講述了最新一代的LED技術(shù)——Flip Chip(倒裝芯片)與無封裝制程;其他有潛力LED技術(shù)——GaN同質(zhì)襯底，硅襯底等最新技術(shù)方面的內(nèi)容。
未來五年是貼片固守，倒裝爭鳴的時代：
1、2015年，大家都可以做到180流明/瓦，做不到的，規(guī)模小的，都會被淘汰。
2、2015年以前，上游市場還是供過于求，只有技術(shù)才能驅(qū)動LED的市場前進(jìn)。大電流密度的正裝技術(shù)(SMD降成本)與倒裝技術(shù)(易于封裝集成，降低封裝成本)會是主流。
3、顛覆性技術(shù)(硅襯底或同質(zhì)襯底)永遠(yuǎn)不會對市場造成影響。
4、2015年以后，技術(shù)不再是主導(dǎo)市場的力量，品牌與特制規(guī)格產(chǎn)品才是市場力量，LED進(jìn)入成熟行業(yè)。世界的格局分工明確：上游在東亞，燈具制造在中國內(nèi)地，通路與設(shè)計(jì)在歐美。
此外，大電流驅(qū)動是降成本的最佳方法。
無封裝只適合部分應(yīng)用產(chǎn)品
無封裝制程實(shí)際上就是不需要封裝工藝，涂布好熒光粉的LED芯片，用SMT法直接焊接到線路基板上。目前發(fā)展此工藝的公司有：晶元光電——ELC (Embedded LED Chip);聯(lián)晶光電與臺積電——CSP(Chip Scale Package)晶圓級封裝;晶科與新世紀(jì)——FCOB(Flip Chip on Board)LEDiS， Match。
無封裝制程與傳統(tǒng)封裝的比較：
1、目前無封裝工藝技術(shù)路線已經(jīng)確立，但是在產(chǎn)業(yè)化過程還需要時間，目前約為封裝制程的2—3倍成本。
2、光學(xué)問題還沒有有效解決，目前亮度與傳統(tǒng)封裝相比，沒有明顯優(yōu)勢。
3、如果要采用此工藝，大部分關(guān)鍵設(shè)備需要更新，造成整體成本上升。
4、只適合部分應(yīng)用產(chǎn)品，例如在燈管等大批量應(yīng)用產(chǎn)品方面此工藝無法滿足。
襯底對芯片成本影響越來越小
襯底對芯片成本的影響越來越�。阂r底的成本上升是藍(lán)寶石晶片尺寸增大，而不是跟襯底自身成本有關(guān);目前沒有6寸碳化硅的資料。
由這十年來的LED發(fā)展歷史，葉國光找到了一點(diǎn)規(guī)律：
1、每次一個革命性新技術(shù)(可以一次增加30%以上亮度)成熟之后，會迎來一次市場與應(yīng)用大爆發(fā)。
2、這幾年，由于中國內(nèi)地?cái)U(kuò)產(chǎn)過猛，新技術(shù)只能慢慢累積，供過于求(價格迅速下降)與技術(shù)慢慢改進(jìn)持續(xù)接力了PSS技術(shù)之后的成長，技術(shù)的終極挑戰(zhàn)似乎快要到來。
此外，葉國光還認(rèn)為：LED過去是，現(xiàn)在是，未來仍是高技術(shù);技術(shù)飽和尚需10年以上的努力;早期一些重要專利過期，更多新的專利在加大覆蓋率;效率提升(LM/W)有賴于技術(shù)進(jìn)步;成本降低(LM/$)也有賴于技術(shù)進(jìn)步;技術(shù)實(shí)力決定產(chǎn)品競爭力;技術(shù)投入決定知識產(chǎn)權(quán)能力;中國LED產(chǎn)業(yè)的未來取決于技術(shù)進(jìn)步的速度與幅度;人才培養(yǎng)與研發(fā)態(tài)度要向韓國與臺灣學(xué)習(xí);同行合作，資源整合對提升中國LED產(chǎn)業(yè)競爭力至關(guān)重要。
