憑借精密快速取放的優(yōu)勢技術，均華精密不僅在半導體先進封裝有一支獨秀的表現(xiàn)，也悄悄多方布局，年底將陸續(xù)綻放成果。
圖片來源：均豪官網(wǎng)
均華副總經(jīng)理石敦智表示，Micro LED為次世代熱門顯示技術，最具實力挑戰(zhàn)OLED，巨量轉移技術及設備最具關鍵性，為市場關注的焦點，取決于能否達到微米等級的制程精度要求。規(guī)格較低的Mini LED為過渡產(chǎn)品，吸引眾多業(yè)者投入。市場一度傳言，將在去年第3季量產(chǎn)，但進展比預期慢，成本居高不下、良率與市場接受度為進度落后的主因，但已逐步發(fā)展相關對策。
均華的設備開發(fā)能力受到市場肯定，Mini LED及Micro LED晶粒、模組及面板廠不斷接洽設備開發(fā)，石敦智表示，巨量轉移設備已初具雛型，將配合客戶加速發(fā)展。設備若如預期上市，將是Micro LED發(fā)展的重要轉折點，也成為邁向量產(chǎn)的關鍵力量。
錼創(chuàng)、東電化等開發(fā)Micro LED巨量轉移設備傳言已久，均華低調(diào)研發(fā)，以半導體精密取放與AOI檢測設備的1um技術力，研發(fā)Micro LED巨量轉移設備較對手更具優(yōu)勢。
