Mini LED被LCD陣營譽為“最強有力的反攻武器”
面對OLED技術在輕薄、高色域、高對比等競爭壓力，Micro LED顯示技術量產(chǎn)戰(zhàn)線顯然過長。在此情況下，LCD面板廠商開始利用微型化的Mini LED可分區(qū)控制背光的特點，再次升級了LCD顯示技術。
Mini LED仍然屬于LCD背光技術，只是通過封裝、尺寸微縮與巨量轉(zhuǎn)移技術的導入，提高背光源區(qū)域控制的能力、減少背光的光學距離，進而實現(xiàn)超薄、省電、可撓、高動態(tài)對比(HDR)的背光技術，Mini LED背光的導入將有助于突破LCD的限制、弱化自發(fā)光技術的比較優(yōu)勢，進而將LCD與替代技術的性價比差距進一步拉大。
川財證券今年4月報告指出，2020年是Mini LED背光+LCD產(chǎn)品量產(chǎn)的元年，Mini LED技術應用當前已經(jīng)具備經(jīng)濟性。
與移動產(chǎn)品過去常用的側(cè)入式背光不同，Mini LED背光由于LED體積小，光程需求短，因此即使在厚度要求較高的移動設備上仍可以采用直下式設計，在大尺寸和車載顯示上也可以起到明顯減少厚度的作用。通過高密度矩陣式排列，可以更好實現(xiàn)較為精細的區(qū)域調(diào)光，并且功耗表現(xiàn)較傳統(tǒng)背光更好。根據(jù)CINNO Research預測，到2023年，快速增長的Mini LED背光出貨量將在大尺寸電視、顯示器、車載等方面帶來至少約600萬㎡的相關基板需求。
2019 年以來 Mini LED 顯示產(chǎn)品密集發(fā)布，蘋果、TCL、海信、華碩、群創(chuàng)、友達、京東方等巨頭紛紛推出Mini LED 背光或類似技術的電視、顯示器、VR 和車載顯示等終端產(chǎn)品。
在移動顯示的應用范圍里，Mini LED的高動態(tài)范圍、高色彩飽和度、長壽命 和省電等特點非常重要。據(jù)媒體報道，蘋果最快將在 2020 年第四季度至 2021年一到二季度分別推出配備 Mini LED 顯示屏的 iPad 與 MacBook。
蘋果未來5年內(nèi)要推廣的關鍵技術，供應鏈動作頻頻
蘋果在臺灣秘密投資百億元，在竹科龍?zhí)秷@區(qū)蓋新廠，鎖定 Mini LED 與 Micro LED 這兩大新世代顯示器技術，并與晶電、友達合作，未來將供應iPhone、iPad 等設備，可見Mini LED的商業(yè)化進程正在大大加快。
晶電計劃將相關項目的資本支出提高至60億元，計劃將中國臺灣地區(qū)95%的藍光產(chǎn)能改為Mini LED。據(jù)猜測，這應是為了配合供貨蘋果而進行的設備擴產(chǎn)。除此之外，友達兩款Mini LED顯示器面板預計于今年第三季度出貨，其Mini LED產(chǎn)品線將更加完整。而近日友達與錼創(chuàng)攜手研發(fā)的高分辨率柔性Micro LED顯示技術非常適用于穿戴裝置，可能也被蘋果看中。
Mini LED、Micro LED與現(xiàn)有的LCD與OLED兩大顯示技術相比，具有更省電、更薄型化等優(yōu)勢，是蘋果目前積極開發(fā)的新技術。蘋果一直非常重視Mini LED和Micro LED技術的研發(fā)布局，相關專利儲備已久，且早在2014年，蘋果就在中國臺灣設立實驗室。“蘋果此時追加投資可以說是水到渠成，適時推進量產(chǎn)進程。”CINNO Research高級分析師劉雨實說。
玻璃基板驅(qū)動Mini LED，成本更低、顯示效果更好
在LED矩陣的基板選擇上，Mini LED可選擇的材料范圍多種多樣，既包括傳統(tǒng)的玻纖板，也可以選擇柔性的PI、CPI材料，還可以選擇玻璃、陶瓷等。對于普通小尺寸需求，可以采用單片F(xiàn)PC基板，而對于大尺寸顯示，由于LED顆數(shù)較多，通常需要采用多組背光單元拼接，玻璃基板剛性較好，可以較好實現(xiàn)這種高精度拼接需求，減少拼接產(chǎn)生的黑縫，并且量產(chǎn)成本較低，應用于大尺寸顯示時，具備一定成本優(yōu)勢。
3月11日TCL科技董事長李東生也強調(diào)，“Mini LED是我們今年的重頭戲。”公司Mini LED業(yè)務并沒有受到疫情影響，產(chǎn)品將于5月至6月份投放市場。該項技術率先商業(yè)化的是TFT驅(qū)動的背光產(chǎn)品。與業(yè)界采用PCB驅(qū)動的小間距產(chǎn)品不同，TCL科技采用TFT玻璃基板驅(qū)動Mini LED，成本比小間距更低、顯示效果更好。
此外，由于Mini LED基板承載的LED顆數(shù)較多，因此通常不會采用傳統(tǒng)LED的正裝結(jié)構(gòu)+金線連接方式，而是會采用倒裝結(jié)構(gòu)直接焊在基板上，驅(qū)動電路也需要使用黃光工藝刻蝕在基板上。玻璃材料耐高溫效果較好，可有效應用于密度較高的Mini LED焊接，并滿足其復雜布線需要。
沃格光電（603773）作為國內(nèi)先進的玻璃深加工企業(yè)，在Mini LED玻璃基板上也早有布局。經(jīng)過12個月對材料、工藝的研究，沃格光電成功實現(xiàn)了Cu納米薄膜與陶瓷、玻璃、PI、CPI等各種基材之間有效結(jié)合，附著力可以滿足LED焊接需求。目前可在玻璃基板上制作多層線路板，最小線寬/線距僅5μm，激光打孔最小過孔徑僅為15μm，達到行業(yè)內(nèi)先進水平。沃格光電MiniLED基板加工技術目前已與國內(nèi)知名的LED廠商達成合作。
目前沃格光電Mini LED基板產(chǎn)品可覆蓋移動設備、平板、筆記本電腦、電視等多種顯示背光需求。除顯示應用以外，覆銅玻璃基板還可以用于5G手機天線、無線充電的非顯示用途，沃格光電也已針對相關產(chǎn)品進行了開發(fā)。
作為Micro LED發(fā)展路徑上的重要過渡技術，Mini LED在今年CES上誕生了非常多的新品，覆蓋了各尺寸段和各類應用，成為行業(yè)關注的新熱點技術之一。目前Micro LED技術仍有諸多技術難題尚待攻克，而Mini LED卻憑借日趨明朗的技術趨勢和較好的量產(chǎn)性，有望率先取得廣泛地應用，并以此為契機，探索成本下降和大規(guī)模量產(chǎn)的可行之路。
