LED行業(yè)歷經(jīng)幾十年的發(fā)展，其暴利時(shí)代可謂是一去不復(fù)返，這在中游封裝行業(yè)中體現(xiàn)得尤為明顯。以前1W大功率燈珠賺幾塊錢一顆，SMD器件賺幾毛錢一顆，而現(xiàn)在能賺幾厘錢都有廠家出售。當(dāng)利潤“無節(jié)操”的下滑，勢必導(dǎo)致市場發(fā)展的改變，而市場的變動引發(fā)了產(chǎn)品的變革，覆晶或者說倒裝及CSP就是這個(gè)時(shí)段下的產(chǎn)物，舊技術(shù)新產(chǎn)品的倒裝與新技術(shù)新產(chǎn)品的CSP誰能獨(dú)當(dāng)LED大道？
微利時(shí)代的LED封裝企業(yè)急需新的封裝工藝來打破增收不增利的困局。無論對于國內(nèi)廠商還是國外廠商而言，未來LED封裝市場份額的提升主要的挑戰(zhàn)仍來自于技術(shù)。所以不管以大陸晶科電子，臺灣新世紀(jì)為首的倒裝技術(shù)，還是飛利浦為首的csp技術(shù)在LED行業(yè)都備受行業(yè)格外關(guān)注。
最近，日亞化學(xué)株式會社芥川勝行也表示，LED產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模每年增長三至四成，但終端產(chǎn)品價(jià)格卻維持20-30%的下滑走勢，此種反向發(fā)展趨勢導(dǎo)致LED業(yè)者的投資和獲利落差日益擴(kuò)大，相關(guān)廠商須不斷挖掘更低成本的制程方案；現(xiàn)階段，覆晶封裝可大幅精簡LED制程，讓生產(chǎn)成本等比例下降，因此日亞化旗下ELEDS覆晶技術(shù)仍規(guī)劃在今年10月步入量產(chǎn)階段，產(chǎn)能規(guī)模約數(shù)千萬顆，日亞化認(rèn)為該技術(shù)可望在3～5年之內(nèi)成為主流產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域可橫跨汽車、照明與背光產(chǎn)品，提前搶占先機(jī)。
前世今生的因緣
覆晶技術(shù)(Flip-Chip)，也稱“倒晶封裝”或“倒晶封裝法”，是芯片封裝技術(shù)的一種。此一封裝技術(shù)主要在于有別于過去芯片封裝的方式，以往是將芯片置放于基板上，再用打線技術(shù)將芯片與基板上之連結(jié)點(diǎn)連接。覆晶封裝技術(shù)是將芯片連接點(diǎn)長凸塊，然后將芯片翻轉(zhuǎn)過來使凸塊與基板直接連結(jié)而得其名。
該技術(shù)起源于20世紀(jì)60年代，目前在國外和臺灣都已比較成熟，但是在大陸市場進(jìn)展比較遲緩，只有少數(shù)幾家企業(yè)涉足。除了封裝良率低外，主要原因在于此套工藝的價(jià)格成本比較高，以中小封裝企業(yè)為主的大陸封裝主流市場一時(shí)還難以接受。
而CSP這個(gè)概念，最初是由芯片企業(yè)提出來的。如果就其基本涵義而言，它是需要去掉基板部分的，但結(jié)合現(xiàn)有封裝技術(shù)來考量的話，去掉基板部分暫時(shí)還無法運(yùn)作所以，當(dāng)前絕大部分的光源企業(yè)在生產(chǎn)CSP器件時(shí)，多會采用倒裝的封裝形式。而采用這種封裝形式后，其較普通的倒裝器件能夠提升10%-15%的光效，同時(shí)還能滿足芯片級封裝的要求。因此，現(xiàn)有的CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的。
在現(xiàn)有的眾多封裝形式中，也只有倒裝技術(shù)能夠讓CSP封裝實(shí)施起來更加容易。傳統(tǒng)的正裝和垂直結(jié)構(gòu)在實(shí)施CSP封裝時(shí)會遭遇很多難點(diǎn)，而倒裝技術(shù)的適時(shí)出現(xiàn)能夠解決這一難題。因?yàn)槿绻捎谜b或者垂直結(jié)構(gòu)，其上面必須保證要有開口，這樣的封裝方式，會把電極暴露出來，導(dǎo)致其在進(jìn)行白光封裝時(shí)，在涂覆熒光粉的過程中會遭遇很多挑戰(zhàn)。而如果采用倒裝結(jié)構(gòu)，其電極均在下方，不需要做任何引線，那么可以將一整片的熒光粉、熒光膠涂覆上去，做到一次到位，從而大大降低CSP封裝工藝流程的難度。
