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點亮芯視界|AET阿爾泰2022新品發(fā)布會誠邀您來

字體變大  字體變小 發(fā)布日期:2021-09-10  瀏覽次數(shù):1492
核心提示:AET阿爾泰2022新品發(fā)布會 2022NewProductLaunch 時間:9月16日 15:00 直播平臺:抖音-AET阿爾泰微間距顯示 視頻號-AET微間距 微贊
 
AET阿爾泰2022新品發(fā)布會 2022 New Product Launch 時間:9月16日 15:00

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   邀請函 尊敬的嘉賓:

    您好!
        
   “點亮芯視界”AET阿爾泰2022新品發(fā)布會將于9月16日15:00在各大網(wǎng)絡直播平臺召開,我們將為您帶來立于已知與未知領(lǐng)域的前沿專利封裝技術(shù)解析,Mini/Micro LED精作產(chǎn)品——QCOB標準化“吋”顯示單元與倒裝COB產(chǎn)品的全新發(fā)布,以及黃金比例渠道模塊與租賃產(chǎn)品的正式推出。您只需進入直播間即可收看由AET阿爾泰精心為您準備的“技術(shù)與產(chǎn)品”盛宴——一場專業(yè)與創(chuàng)新相結(jié)合的浩瀚視閾體驗! 屆時,每位觀看發(fā)布會的嘉賓都有機會參與多輪紅包雨現(xiàn)金抽獎。 AET阿爾泰,恭候您的到來! AET阿爾泰 2021年9月6日 公司簡介 東莞阿爾泰顯示技術(shù)有限公司(AET阿爾泰)成立于2015年,是廣東光大企業(yè)集團旗下高新技術(shù)企業(yè),被廣東省科學技術(shù)廳評定為“廣東省LED微顯示及控制工程技術(shù)研究中心”。AET阿爾泰以“共享智造”為軸心,集Mini/Micro LED設計、研發(fā)、生產(chǎn)、銷售及服務于一體,將半導體材料、核心芯片、光源、高密度載板、驅(qū)動IC和圖像處理相結(jié)合,搭建以前沿核心技術(shù)、優(yōu)質(zhì)高效供應鏈和先進制造工藝為支撐的超高清LED顯示生態(tài)圈,致力于成為 「 微間距顯示的極創(chuàng)者 」 。 AET阿爾泰設有兩家全資子公司:東莞未來芯微顯示技術(shù)有限公司及深圳未來芯微顯示技術(shù)有限公司,并在國內(nèi)外設有多家分公司及辦事處,業(yè)務范圍覆蓋全球。

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  封裝工藝與技術(shù)(部分) BOB(Bi-Layer on Board) 多層板上覆膜封裝技術(shù),是AET阿爾泰「 自主研發(fā) 」的面型發(fā)光新型技術(shù),使用半導體自動化設備,以新型光學導熱材料經(jīng)特殊工藝進行集成封裝,即表面光學處理。從根源上解決LED顯示屏防護性能不強的問題,提升現(xiàn)有LED顯示屏的防護技術(shù)及顯示技術(shù),使產(chǎn)品能夠滿足各種應用場景,也為LED顯示屏應用領(lǐng)域的進一步拓展奠定了良好的技術(shù)基礎(chǔ)。 COB(Chip on Board) 板上芯片封裝技術(shù),在顯示領(lǐng)域用于芯片正倒裝,提高生產(chǎn)效率、良率、防護等級,減小體積與熱能,輕松達到高密度封裝,無阻礙實現(xiàn)微間距的一種技術(shù)。AET阿爾泰COB產(chǎn)品采用「全倒裝COB共陰*RGB封裝技術(shù) 」,即全倒裝結(jié)構(gòu)共陰*封裝,可帶來微米級獨立像素點面型顯示;光學膜技術(shù)擋墻加封,無串光、無模塊效應、無需整屏校正;半導體載板技術(shù)優(yōu)化,高防護、壽命更長,顯示效果更優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定。

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  主要議程 AET阿爾泰新征程 Micro LED未來技術(shù)解讀 新產(chǎn)品發(fā)布: ·QCOB標準化“吋”顯示單元 ·倒裝COB產(chǎn)品 ·黃金比例渠道模塊 ·租賃產(chǎn)品

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