乎不會(huì)造成嚴(yán)重的光衰減。所以很少死燈，大大延長(zhǎng)了LED顯示屏的壽命。

6、耐磨、易清潔：燈點(diǎn)表面凸起成球面，光滑而堅(jiān)硬，耐撞耐磨；出現(xiàn)壞點(diǎn)，可以逐點(diǎn)維修；沒(méi)有面罩，有灰塵用水或布即可清潔。

7、全天候優(yōu)良特性：采用三重防護(hù)處理，防水、潮、腐、塵、靜電、氧化、紫外效果突出；滿足全天候工作條件，零下30度到零上80度的溫差環(huán)境仍可正常使用。

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要說(shuō)起來(lái)，COB顯示封裝的優(yōu)勢(shì)還真是不少，尤其是與傳統(tǒng)的封裝形式一對(duì)比，那么對(duì)比效果就更加明顯。既然存在著諸多的優(yōu)勢(shì)，為什么沒(méi)有在LED顯示屏的發(fā)展早期得到大規(guī)模的運(yùn)用呢？COB封裝的不足之處又體現(xiàn)在哪里呢？深圳韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍表示：“COB封裝唯一的缺點(diǎn)是屏面墨色不好掌控，就是在燈不點(diǎn)亮的時(shí)候，表面墨色不一致的問(wèn)題。”深圳市奧蕾達(dá)科技有限公司市場(chǎng)總監(jiān)楊銳也坦言：“COB顯示封裝的硬傷就在于表面的一致性不夠，這個(gè)問(wèn)題不解決，就很難得到客戶的認(rèn)可。”

二、COB封裝工藝解讀

COB的封裝技術(shù)又被歸類為免封裝或者省封裝的模式，但是這種封裝方式卻并不是省去封裝環(huán)節(jié)，而是省去封裝流程，和貼片工藝相比，COB的封裝流程要省去幾個(gè)步驟，在一定程度上節(jié)省了時(shí)間和工藝，也在一定程度上節(jié)約了成本。SMD的生產(chǎn)工藝需要經(jīng)過(guò)固晶、焊線、點(diǎn)膠、烘烤、沖壓、分光分色、編帶、貼片等環(huán)節(jié)，而COB的工藝在這個(gè)基礎(chǔ)上進(jìn)行簡(jiǎn)化，首先將IC貼在線路板上然后固晶、焊線、測(cè)試、點(diǎn)膠、烘烤，成為成品。

單就生產(chǎn)流程上來(lái)看，就省去了幾個(gè)步驟，業(yè)內(nèi)人士表示，這樣一來(lái)，就可以節(jié)省很大一部分的成本。值得注意的一點(diǎn)是，COB的封裝不需要過(guò)回流焊，這也成為COB的優(yōu)勢(shì)之一。

奧蕾達(dá)市場(chǎng)總監(jiān)楊銳表示常規(guī)的封裝是將燈珠放在PCB板上進(jìn)行焊接，燈越來(lái)越密的時(shí)候，燈腳也會(huì)越來(lái)越小，那么對(duì)于焊接的精密度要求會(huì)越高。一個(gè)平方有多少顆燈，一個(gè)燈有四個(gè)腳，那么一個(gè)平方就會(huì)有許多的焊點(diǎn)，這個(gè)時(shí)候，對(duì)于焊點(diǎn)的要求是很高的，那么唯一的解決辦法就是把焊點(diǎn)縮小。很小的焊錫穩(wěn)定度很差的，可能隨便碰一下，就有可能脫落，這是SMD所無(wú)法避免的問(wèn)題；COB封裝省去分光分色，烘干等流程，最關(guān)鍵的區(qū)別就是去掉焊錫這個(gè)流程，SMD在焊錫的過(guò)程中，對(duì)于溫度的把控極難掌握，溫度過(guò)高，會(huì)對(duì)燈造成損壞，過(guò)低，則焊錫沒(méi)有完全融化。很容易造成虛焊、假焊等現(xiàn)象，對(duì)于燈珠的穩(wěn)定性提升是一大挑戰(zhàn)。而COB沒(méi)有這個(gè)流程，那么穩(wěn)定性就會(huì)得到很大的提升。