四、COB封裝的發(fā)展趨勢探究

COB封裝有一個優(yōu)勢就是直接在PCB板上進行封裝，不受燈珠的限制，所以，對于COB來說點間距這個說法并不科學(xué)，理論上來說，COB封裝想要達到高密，是非常容易的。借用行業(yè)人士一句話來說，COB封裝就是為小間距量身打造的。

奧蕾達市場總監(jiān)楊銳表示“COB不走常規(guī)屏路線，那樣做出來的產(chǎn)品就會失去意義，COB主要運用就在小間距顯示屏，目前小間距顯示屏在安防領(lǐng)域有較多的運用，所以COB顯示屏的一個主要應(yīng)用領(lǐng)域就在于安防。”

韋僑順光電有限公司副總經(jīng)理胡志軍也表達了同樣的觀點，“SMD需要解決焊腳問題，一個燈珠有四個焊腳，那么隨著顯示屏的密度更高，單位平方米中所使用的燈珠將會更多，焊腳將會越來越密，這個問題不解決，對于表貼來說小型化是一個非常大的挑戰(zhàn)，COB把支架這一部分略過，幾百萬個焊點的難題全部被拋之腦后，所以小型化做起來更輕松。”

“COB封裝的一個特點就是能夠很好的解決戶外防護的問題，韋僑順采取了一個‘農(nóng)村包圍城市’的戰(zhàn)略，先發(fā)展戶外小間距，對于COB而言，即使到P3、P2.5、P1.8，都很容易實現(xiàn)，所以韋僑順打算抓緊時間，把握時機，先突破戶外小間距，利用高可靠性的優(yōu)勢迂回向室內(nèi)小間距的領(lǐng)域滲透。”胡志軍這樣描繪未來的發(fā)展藍圖。

“我們認為COB具有非常好的發(fā)展前景，因為COB產(chǎn)品的可靠性遠遠高于表貼產(chǎn)品，這是第一點；第二點，COB產(chǎn)品隨著點密度越小它的成本越低，越接近平民化，這是兩個非常重要的特點。它們足以支撐COB走向更美好的未來。

“對于COB來說，不受燈珠的限制。1.0以下都能很輕松地做出來，但是做出來的產(chǎn)品沒有市場就會失去它的意義和價值。COB顯示屏是未來的希望，但是這條路要想順暢地走下去，還需要一定的時間。因為要想解決一致性問題還需要做出更多的努力。COB是一種非常好的發(fā)展趨勢。因為兩者的價格差不多，但是COB成本要低15%左右，一個是工藝問題，要省去幾個工藝流程，另外就是實現(xiàn)批量化要更容易。”楊銳坦言。