“CSP技術(shù)應(yīng)用必然會(huì)帶動(dòng)創(chuàng)新型封裝材料的市場(chǎng)需求。”道康寧照明解決方案全球市場(chǎng)總監(jiān)丸山和則先生在6月11日由LEDinside、中國LED網(wǎng)及廣州國際照明展主辦的LEDforum 2015中國國際LED市場(chǎng)趨勢(shì)高峰論壇上說道。

由于LED封裝的特殊性，業(yè)內(nèi)對(duì)封裝材料的要求極高。首先是耐熱性，共晶反應(yīng)過程中LED結(jié)溫超過150℃，要求封裝材料耐高溫；其次是較高的光應(yīng)力，LED的光輸出要求很高，其熱通量達(dá)到100 W/cm2，要求封裝材料熱承載能力佳；再次是穩(wěn)定性，在封裝過程中，封裝材料可能與熒光粉發(fā)生化學(xué)反應(yīng)或者被氧化，這就要求其具有較高穩(wěn)定性。

道康寧從2002年開始著手研究高穩(wěn)定性、高折射率的封裝材料，于2006年成功推出第1代苯基有機(jī)硅OE-66xx系列。與甲基硅相比，苯基有機(jī)硅擁有更高的折射率、氣密性和應(yīng)力緩釋，可以幫助LED產(chǎn)品提高7%的光輸出。

丸山和則先生表示，在苯基有機(jī)硅問世之后，LED制造商希望封裝材料具有更好的機(jī)械可靠性，于是第二代產(chǎn)品OE-7620/30/40出現(xiàn)了，它的熱循環(huán)耐用性和應(yīng)力緩釋得到大幅提高。在今年的光亞展上，道康寧帶來了第三代產(chǎn)品OE-7651N/7662，相比前兩代產(chǎn)品，這款新品在熒光粉兼容性和氣密性上有了很大突破，有效提高了色彩品質(zhì)和可靠性。

談到LED封裝的最新技術(shù)趨勢(shì)，丸山和則先生表示，為了降低整體成本并提高性能，LED制造商都開始鉆研芯片級(jí)封裝CSP，這一潮流趨勢(shì)必然會(huì)帶動(dòng)創(chuàng)新型封裝材料的市場(chǎng)需求。

為此，道康寧推出了一種全新的封裝材料——可固化熱熔有機(jī)硅制成的熒光封裝膜。當(dāng)溫度低于60℃時(shí)，它呈固體，具有粘彈性；當(dāng)溫度處于100-140℃，這種材料就會(huì)融化，覆蓋在產(chǎn)品表面；而當(dāng)溫度超過150℃，它又會(huì)熱固化，形成熒光封裝膜。這種創(chuàng)新型材料可以簡(jiǎn)化生產(chǎn)過程，降低成本；賦予LED封裝更高的設(shè)計(jì)靈活性；同時(shí)還能提高熒光粉分布均勻性，提供更好的光品質(zhì)。