在未來(lái)節(jié)能減碳的驅(qū)動(dòng)下，覆晶型芯片是很好的解決方案。覆晶型LED較一般型LED具有體積小、散熱佳、亮度高、不需金屬導(dǎo)線等優(yōu)勢(shì)，因此在終端產(chǎn)品如照明、LED TV、閃光燈、車(chē)燈等，已導(dǎo)入覆晶型LED設(shè)計(jì)。

過(guò)去覆晶型LED以歐美業(yè)者及臺(tái)廠新世紀(jì)發(fā)展進(jìn)程較早，且以照明應(yīng)用為主；自2013年下半三星電子將覆晶型LED導(dǎo)入LED TV背光源設(shè)計(jì)，帶動(dòng)其產(chǎn)業(yè)鏈相關(guān)業(yè)者開(kāi)發(fā)覆晶型LED，南韓廠商包括三星LED、Lumens、Semicon Lihgt等，臺(tái)廠則是原先已供貨予南韓三星電子的業(yè)者。

隨著LED在背光運(yùn)用滲透率提升，南韓三星今年開(kāi)始全面采用Flip Chip（覆晶技術(shù)）當(dāng)做電視背光晶粒。三星除了向臺(tái)系LED晶粒廠采購(gòu)晶粒外，近期也向臺(tái)廠采購(gòu)上游磊晶圓，以供應(yīng)自身晶粒廠需求。

相較于目前LED晶粒廠的毛利水準(zhǔn)，F(xiàn)lip Chip（覆晶技術(shù)）只要良率夠高，毛利率甚至可達(dá)40%，遠(yuǎn)高于晶粒廠的平均毛利，即使未來(lái)毛利率可能落到20%左右，仍屬高毛利產(chǎn)品，因此廠商Flip Chip的營(yíng)收比重高低，將直接影響獲利。

今年臺(tái)系LED晶粒廠的Flip Chip，平均營(yíng)收比重將可望站上10%以上，初估晶電約10%，新世紀(jì)將達(dá)10~15%，璨圓董事長(zhǎng)簡(jiǎn)奉任目標(biāo)更為積極，預(yù)估Flip Chip比重更將達(dá)15~20%；另外隆達(dá)預(yù)估也有10%水準(zhǔn)。

LEDinside表示，今年的Flip Chip因?yàn)榧夹g(shù)已經(jīng)成熟，加上又有無(wú)需打線、可高電流驅(qū)動(dòng)等產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)，F(xiàn)lip Chip將是今年LED晶粒廠的重要發(fā)展主軸。