企業(yè)訪談篇
為了傳播集成三合一最新的技術(shù)動態(tài)，反饋市場對新型封裝方式的態(tài)度和觀點(diǎn)，本刊特別邀請LED顯示屏上、中、下游的企業(yè)共同探討集成三合一技術(shù)對高密度小間距LED顯示屏的影響。
華夏光彩
深圳市華夏光彩顯示技術(shù)有限公司總經(jīng)理雷建學(xué)
【集成三合一技術(shù)是高密度小間距LED顯示屏實(shí)現(xiàn)更廣泛應(yīng)用的有力推動者，是未來高密產(chǎn)品生產(chǎn)制造的發(fā)展方向之一，將引領(lǐng)行業(yè)實(shí)現(xiàn)生產(chǎn)方式的變革。】
隨著高密度小間距LED顯示屏的日漸火熱，市場無不在為這一新興領(lǐng)域的爆發(fā)式增長做出準(zhǔn)備。華夏光彩從2012年年末就開始布局高密市場，并將目標(biāo)直指室內(nèi)表貼全彩高密產(chǎn)品。
從某種意義上來說，集成三合一技術(shù)是順應(yīng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的趨勢。因?yàn)榧扇弦蛔畲蟮睦镁褪菐椭呙墚a(chǎn)品實(shí)現(xiàn)性能和價格的雙重完善。目前，華夏光彩與長春希達(dá)合作已經(jīng)開始量產(chǎn)集成三合一的高密LED顯示屏，產(chǎn)品系列涵蓋P2.5、P1.9、P1.5、P1.25等等。經(jīng)過實(shí)驗(yàn)室及實(shí)際環(huán)境的不斷驗(yàn)證和測量，新型產(chǎn)品完全通過考驗(yàn)，我們對此充滿信心。
與傳統(tǒng)的封裝產(chǎn)品相比，集成三合一跳過了封裝企業(yè)的這一環(huán)節(jié)，具備六大優(yōu)勢。其一是降低成本，沒有了封裝環(huán)節(jié)自然在成本上有所減少，預(yù)估減幅將達(dá)到30%左右；其二視角廣，免封裝化產(chǎn)品能夠滿足不同位置的人眼觀看，這就實(shí)現(xiàn)了高密顯示屏在室內(nèi)滿足更大角度的應(yīng)用；其三，散熱好，芯片沒有了外殼的包裝更容易解決散熱難題；其四可靠性更高，鋁線超聲波固晶，在生產(chǎn)過程中不需要進(jìn)行二次焊接，避免虛焊和溫度過高對可靠性的影響；其五防護(hù)等級高、易清洗，顯示屏外面包裹著一層透明薄膜，可用手觸碰，臟了可以清洗，防護(hù)性能更高；其六舒緩人眼視覺，近似為面光源，混色性好，沒有刺目感，使人眼在長時間觀看的情況下有效舒緩疲勞，減小高亮度對人眼的損害。除此之外，集成三合一封裝的高密度小間距LED顯示屏還為整個屏體的外觀增添籌碼，如將原本多層線路板壓縮成一塊線路板，從而壓縮了屏體厚度。
集成三合一技術(shù)優(yōu)勢明顯，但在部分細(xì)節(jié)上仍然需要加以完善，如可靠性、穩(wěn)定性、畫面的對比度和拼接的縫隙等都是整個高密顯示屏行業(yè)的問題，我們也在進(jìn)一步完善。
目前，華夏光彩正在積極加強(qiáng)集成三合一高密產(chǎn)品的測試和市場推廣，等到市場成熟之后，華夏將會大規(guī)模投入生產(chǎn)，并繼續(xù)以表貼全彩的方式向廣大顯示屏制造廠商和租賃商、終端客戶大量供貨。我們的目標(biāo)是下半年投資建設(shè)專門用于集成三合一高密顯示屏生產(chǎn)制造的新廠，以期達(dá)到每月1000平方米以上的規(guī)模。屆時，華夏光彩將與長春希達(dá)加強(qiáng)各方面的合作，切實(shí)維護(hù)好新產(chǎn)品的生產(chǎn)制造及售后維護(hù)。
長春希達(dá)
長春希達(dá)電子技術(shù)有限公司總經(jīng)理王瑞光
【當(dāng)集成三合一高密LED顯示屏封裝形式開始走俏市場，傳統(tǒng)封裝企業(yè)乃至制造企業(yè)紛紛躍躍欲試。長春希達(dá)在此技術(shù)高度持有完整的技術(shù)專利，并將繼續(xù)加強(qiáng)研發(fā)，徹底推動高密市場規(guī)模發(fā)展�！�
長春希達(dá)從2004年開始獨(dú)家研發(fā)集成三合一封裝技術(shù)，到2008年取得了突破性進(jìn)展，高清晰全彩色LED集成三合一顯示屏被列入2008年《科學(xué)發(fā)展報告》，該項技術(shù)使“中國第一次站在世界LED顯示領(lǐng)域的最前沿”。此后，隨著傳統(tǒng)LED顯示屏封裝方式的大規(guī)模發(fā)展和成熟化，集成三合一的技術(shù)并沒有產(chǎn)生足夠的影響。
直到高密度小間距LED顯示屏的爆發(fā)式增長，集成三合一的新型封裝方式才真正有了用武之地。相比于傳統(tǒng)的封裝方式，集成三合一直接跨過封裝企業(yè)，由制造廠商采購LED芯片進(jìn)行集成式封裝，徹底改變了傳統(tǒng)的封裝形式。
更為重要的是，集成三合一的封裝方式特別適合高密度小間距（P2.5及以下）LED顯示屏，密度越高優(yōu)勢越明顯，不僅解決了技術(shù)難題而且減少了成本。集成三合一封裝將會成為未來高密度小間距LED顯示屏主流的封裝方式。隨著高密度小間距LED顯示屏的不斷發(fā)展，這一新興封裝產(chǎn)品的市場空間不可小覷。
這一技術(shù)也讓當(dāng)前的封裝企業(yè)和制造企業(yè)感到壓力。目前已經(jīng)有多家企業(yè)開始著手嘗試，面對競爭，長春希達(dá)不敢怠慢，當(dāng)然，希達(dá)的優(yōu)勢也是有目共睹的。
首先，集成三合一需要多方面的技術(shù)積淀。長春希達(dá)之所以能夠在集成三合一領(lǐng)域走在業(yè)界前面，主要是基于綜合的技術(shù)優(yōu)勢。LED顯示屏所有核心技術(shù)，包括發(fā)光模組封裝技術(shù)、校正技術(shù)、顯示屏生產(chǎn)制造技術(shù)及工藝、控制系統(tǒng)等希達(dá)都具有自主知識產(chǎn)權(quán)。
其次，專利技術(shù)的掌握。經(jīng)過十年時間的研發(fā)和推廣，長春希達(dá)在集成三合一封裝技術(shù)方面積累了40多項專利，這是實(shí)現(xiàn)集成三合一產(chǎn)品的基礎(chǔ)，也是希達(dá)的競爭優(yōu)勢所在。
LED顯示屏密度越高，對封裝技術(shù)和工藝的要求越高，對產(chǎn)品的可靠性要求越高。集成三合一封裝可以大幅度提升產(chǎn)品的環(huán)境適應(yīng)性，在抗潮濕、防碰撞、防眩光、易除塵、可清洗等方面優(yōu)勢明顯。產(chǎn)品還可以針對不同需求，提供個性化設(shè)計：比如電視臺演播室顯示屏需要消除摩爾紋；對空間較小、觀看距離較近的監(jiān)控及調(diào)度中心，需要顯示畫面更加柔和，并且無刺目感，緩解眼睛疲勞。
