值得注意的是，由長春希達率先研發(fā)而成的集成三合一技術主要貢獻在高密度小間距LED顯示屏領域，相較于傳統(tǒng)的封裝方式，集成三合一技術不僅具有成本優(yōu)勢，而且完善了產(chǎn)品性能，引發(fā)LED顯示屏行業(yè)關注。
本期專題將以市場為先導，探討LED顯示屏行業(yè)最新的技術風潮——集成三合一為高密度小間距LED顯示屏帶來的推動以及亟待完善的細節(jié)。當然，此技術目前尚屬于探索階段，市場應用也有待于進一步接受檢閱，本專題存在不夠詳盡的地方，歡迎各位業(yè)內同仁加以補充，也歡迎不同見解的觀點呈現(xiàn)。
市場解讀篇
LED照明免封裝化引發(fā)討論熱潮
隨著LED照明的發(fā)展越來越迅速，尋求照明產(chǎn)品的價格壓縮方法成為企業(yè)的探究方向。免封裝化技術應運而生。臺灣地區(qū)較早提出免封裝化的概念，大陸也有多家廠商推出免封裝化的芯片和照明產(chǎn)品。
談及免封裝化必然會引起封裝行業(yè)的震動。“免封裝不是不封裝，從封裝的制程上來看，免封裝并非是完全避免封裝，而是省略了中間的一個環(huán)節(jié)。免封裝實際上是無金線封裝，只是少了一道金線封裝工藝而已。”業(yè)內表示，所有的芯片植入都是封裝的環(huán)節(jié)，每一個器件成型必須要經(jīng)過封裝環(huán)節(jié)�，F(xiàn)在市場上出現(xiàn)的免封裝芯片并不是無封裝器件，二者有本質區(qū)別。免封裝技術的提出雖然有一段時間，但國內除廣州晶科外其他企業(yè)都還沒有量產(chǎn)，故市場占有量幾乎為零。
盡管如此，免封裝化技術還是引起了照明行業(yè)的熱烈討論。免封裝化技術能夠減少LED元件的整體成本，這一明顯優(yōu)勢讓傳統(tǒng)封裝企業(yè)倍感壓力。
未來，LED照明的封裝企業(yè)將出現(xiàn)新的發(fā)展走勢。“封裝環(huán)節(jié)可能消失，產(chǎn)業(yè)鏈變成兩個環(huán)節(jié)的可能性較大。”廣東中龍交通科技有限公司總經(jīng)理陳斌提出三點理由：一是現(xiàn)在芯片技術的改進留給封裝環(huán)節(jié)的工序越來越少；二是過去的LED應用產(chǎn)品沒有形成相對統(tǒng)一的標準光源，封裝后的LED到應用廠商還要再加工才能形成可用光源，隨著標準化光源成為一大趨勢，會逐漸壓縮封裝環(huán)節(jié)的空間；三是市場競爭的加劇使利潤空間越來越小，上游的芯片制造商會直接把封裝環(huán)節(jié)做完，甚至于做到標準化光源這一端。
“封裝技術變革，傳統(tǒng)封裝企業(yè)將面臨生存危機。”瑞豐光電技術總監(jiān)裴小明表示，目前興起的芯片級封裝技術，一旦成熟后，將可能出現(xiàn)上游芯片廠商直接跳過封裝廠商向下游應用廠商提供燈珠，中游傳統(tǒng)封裝廠商將被“短路”。
在免封裝技術的沖擊下，未來中游封裝領域市場集中化、規(guī)模化是必然趨勢。封裝企業(yè)將會向上向下的產(chǎn)業(yè)鏈整合，一方面與芯片企業(yè)合作，另一方面則進入下游應用領域。由于這種免金線、免支架的封裝工藝可由芯片企業(yè)直接完成，因此封裝企業(yè)需積極向上游或下游探索更多的生存空間，如利用多年在封裝領域積累的經(jīng)驗，與芯片企業(yè)合作完成部分工序等。
免封裝化技術是LED照明產(chǎn)業(yè)發(fā)展的必然趨勢，也是提升產(chǎn)業(yè)進步的一種途徑，但是封裝環(huán)節(jié)也大可不必過度擔心，畢竟LED的特點決定了產(chǎn)品種類豐富，芯片廠商不可能滿足下游企業(yè)所有的應用需求，因此，針對一些特殊及定制應用需要特殊的形式、外觀和類型等，封裝還會存在，只是不再是必須環(huán)節(jié)。
顯示屏集成三合一促進高密封裝新風潮
第十屆廣州國際LED展會上，由長春希達和華夏光彩共同展出的集成三合一高密度小間距LED系列產(chǎn)品受到了極大關注。由此，顯示屏的新型封裝技術再次推到業(yè)內的眼前。
長春希達是LED顯示屏行業(yè)最早提出也是始終致力于集成三合一技術的企業(yè)。早在數(shù)年前，長春希達就開始向外界宣布研發(fā)出集成式三合一的顯示屏制造方式，隨后通過國家項目考核。但是由于傳統(tǒng)的常規(guī)顯示屏在封裝領域形成了強有力地、成熟化的產(chǎn)業(yè)模式，集成方式并沒有實現(xiàn)太大突破，因而市場反應并不強烈。
直到高密度小間距LED顯示屏的異軍突起，為集成三合一技術的開發(fā)提供了有利條件。
眾所周知，高密度小間距LED顯示屏是近兩年顯示屏行業(yè)的熱門領域，不僅為行業(yè)開辟了更為廣泛的市場，而且提升了產(chǎn)品利潤價值，吸引了眾多企業(yè)的進駐。在這種新興市場的推動下，集成三合一封裝的提出和出現(xiàn)及時、有力的抓住了人們的眼球。
所謂集成三合一封裝，即省略了傳統(tǒng)的封裝模式，而是直接將LED芯片焊接在線路板上，并在顯示屏的最外一層摒棄傳統(tǒng)的玻璃罩等材料，采用獨特的透明薄膜加以覆蓋。這種新型的封裝技術，不僅可突破傳統(tǒng)顯示屏封裝極限，達到更高的密度，更為重要的是，因為在生產(chǎn)過程中減少了一次焊接流程，因而產(chǎn)品的可靠性也有所提高。同時，三合一技術還可以大大降低顯示屏的封裝成本，預計節(jié)約成本可達30%-40%。
現(xiàn)階段此產(chǎn)品還存在一些缺陷，比如用灰白色材料作為底色，因而造成了整個顯示屏的對比度略顯不足。同時，顯示屏的拼接縫隙也比較清晰，產(chǎn)品工藝還有待提高。
但是，瑕不掩瑜，強大的技術優(yōu)勢完全掩蓋了些許的缺陷，集成三合一高密產(chǎn)品一經(jīng)推出，就獲得了行業(yè)的關注。業(yè)內人士表示，集成三合一封裝技術代表了高密度小間距LED顯示屏封裝的一個很重要的發(fā)展方向，也許將會帶動高密產(chǎn)品全新的生產(chǎn)變革。
目前，集成三合一技術尚屬于剛剛興起的新技術，并沒有引起整個行業(yè)廣泛的應用，市場反饋情況也有待于進一步觀察。目前市場上正在大力推廣的企業(yè)主要是長春希達和深圳華夏光彩，其他企業(yè)正在躍躍欲試和觀望中。
