在由SEMICON CHINA舉辦的2020年中國顯示大會(CDC2020)的大會上,晶能光電副總裁梁伏波向來自全球200多位專業(yè)觀眾首次分享了晶能光電硅襯底MiniLED產(chǎn)品優(yōu)勢和顯示應(yīng)用方案。
目前,市場高清屏P0.4-P1.0的主流方向是三顆倒裝結(jié)構(gòu)的紅光、綠光、藍(lán)光LED的像素單元,但因紅光倒裝芯片封裝工藝遲遲未能突破,良率偏低使得其價(jià)格為藍(lán)綠兩顆芯片之和,令對成本敏感的顯示屏廠家頗為頭疼。
目前,市場上正反極性的紅光芯片都比較普遍,而與之相匹配的高清屏解決方案就是垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片。對于P0.7以上,一方面和正極性紅光芯片相配,3顆LED芯片高度一致,且垂直結(jié)構(gòu)芯片沒有金屬離子遷移問題,可以實(shí)現(xiàn)P0.7-P1.0對比度高、色域好的成品;另一方面,每組垂直結(jié)構(gòu)RGB LED芯片價(jià)格為每組RGB倒裝芯片的1/2,后續(xù)可降至1/3,這對顯示屏廠家有足夠的吸引力。雖然垂直結(jié)構(gòu)需要打線工藝,但封裝廠現(xiàn)有設(shè)備可以無縫銜接使用,大幅降低封裝廠固定資產(chǎn)投入。對于更高清的屏,P0.4-P0.6運(yùn)用反極性的紅光LED匹配垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片亦能較好的實(shí)現(xiàn),占用空間小,可以共陽極,良品率較倒裝也要更高。
那么問題來了,垂直結(jié)構(gòu)的藍(lán)、綠LED芯片需要尺寸更小,但其芯片制程良率、ESD等問題是制造瓶頸。
據(jù)悉,晶能光電基于硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)芯片工藝,從2018年下半年開始開發(fā)Mini RGB顯示屏用LED芯片,克服了多個芯片制程工藝難點(diǎn)。會上,梁伏波首次推出了5mil*5mil硅襯底LED垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光芯片產(chǎn)品。其單面出光,和紅光芯片高度一樣,在顯示對比度和發(fā)光角度均有優(yōu)異的表現(xiàn),且可以完全避免客戶端長時間使用產(chǎn)生的金屬離子遷移異常導(dǎo)致的屏幕黑點(diǎn)。
梁伏波會上提到,晶能光電MiniLED藍(lán)綠光芯片產(chǎn)品已于2季度量產(chǎn),可提供穩(wěn)定批量供貨,此前,已長時間可靠性驗(yàn)證,并已經(jīng)通過幾家大的顯示屏廠家的驗(yàn)證。接下來,晶能光電將很快推出4.5mil*4.5mil的硅襯底垂直結(jié)構(gòu)藍(lán)、綠光LED芯片。